JEDEC推进SPHBM4规范：I/O引脚数量仅为标准HBM4内存的四分之一

12月12日最新消息，JEDEC固态技术协会于美国加州当地时间11日正式宣布，经过持续的研发与测试，标准化的HBM4内存规范SPHBM4即将完成制定工作。其中”SP”是”Standard Package”（标准封装）的缩写形式。

SPHBM4内存规范的核心特点在于其独特的封装设计。与标准HBM4相比，两者在DRAM核心层的规格完全一致，都能够支持相同的容量扩展。主要区别体现在封装架构上：SPHBM4采用了专门优化的接口基底芯片（Interface Base Die），该芯片可以安装在标准有机基板上，而非传统的硅基材料。这种设计使得整个内存模组的成本控制和散热性能得到了显著改善。

从物理结构来看，标准HBM4内存拥有2048个I/O数据引脚，而SPHBM4则大幅减少为512个。为了在性能上与标准HBM4相媲美，SPHBM4采用了两项关键的技术创新：首先是显著提高工作频率，其次是引入了高效的4:1串行化技术。这两项改进不仅弥补了I/O引脚数量的差距，还充分考虑到了有机基板材料特性对信号传输的影响，确保了整体的数据传输效率。

SPHBM4采用有机基板布线设计的最大优势在于，它能够支持更长的互联线路长度。这种改进为系统架构师提供了更大的灵活性，可以在单一封装内集成更多层的内存堆栈。这一特性不仅有助于提升封装的整体容量，也为未来开发更高性能的内存解决方案开辟了新的可能性。