7月18日，以”向实同行，共创融合新生态”为主题的中国联通合作伙伴大会在上海世博中心盛大开幕。此次盛会聚焦数字技术的融合创新，吸引了众多行业领先企业参展。作为无线通信生态系统的重要参与者和技术赋能者，高通公司携旗下最新技术和产品亮相大会，并通过精心打造的主题展区，展示了5G与AI协同发展的无限可能，携手产业伙伴共同描绘千行百业智能升级的美好蓝图。
在本届大会上，高通于上海世博中心银厅1A-15号设立了占地200平方米的专属展馆。展馆内展示了包括AI相关最新技术与终端产品、5G-A前沿技术创新演示、基于骁龙平台的多元化终端设备、6G前瞻性研究以及与合作伙伴共同开发的先进连接解决方案等在内的多项成果，为观众呈现了一场融合5G与人工智能技术的盛宴。
7月19日，高通全球副总裁侯明娟女士受邀出席了大会的数字消费论坛，并发表了主旨演讲。她的发言不仅回顾了高通过去的重要历程，更深入探讨了当前AI与通信技术融合发展的趋势与机遇。
侯明娟在演讲中提到，今年不仅是高通成立的第40周年，也是公司进入中国市场的第30个年头。这三十年间，高通始终与包括中国联通在内的众多行业伙伴保持紧密合作，在技术创新与产业化落地方面取得了丰硕成果。
她特别强调，在AI技术快速发展的今天，智能终端已成为连接人与数字世界的桥梁，而AI则是推动这一变革的核心驱动力。当前，生成式AI正在深刻改变智能终端产业的创新方向和发展模式。正如本届大会的主题所传达的那样，AI正从”看得见”迈向”用得上、用得起”的新阶段，在这一进程中，终端侧AI的价值愈发凸显。
作为终端侧AI领域的领军企业，高通提出了”AI即用户界面（AI is the new UI）”的未来愿景，并在硬件、软件和生态系统层面进行了全方位布局。其中，高通AI规划器(Qualcomm AI Orchestrator)正在积极推动智能体技术在终端设备中的落地应用，重新定义人与设备之间的交互方式。
在演讲中，侯明娟还分享了对AI发展趋势的深刻洞察：
AI正在重新定义人与设备的关系。过去，终端只是连接的载体；如今，它已经成为真正的智能体——不仅能响应用户指令，更能理解用户需求、预测使用偏好，并提供主动服务。特别是在终端侧AI技术的支持下，这一愿景正逐步成为现实。
侯明娟指出，随着终端设备从”能连”向”能懂”的演进，这对底层芯片、算法优化和系统协同提出了更高的要求。作为在AI领域深耕超过15年的企业，高通已将生成式AI技术广泛应用于其产品组合中。目前，由高通AI技术支持的终端设备总量已经超过25亿台。通过在AI应用、模型设计、硬件架构和软件生态等方面的全面优化，骁龙平台已成为推动终端侧生成式AI创新的理想选择。
在高通展台，观众可以现场体验由骁龙平台赋能的多款智能终端设备。包括小米15 Ultra、REDMI K80 Pro、OPPO Find X8 Ultra、vivo X200 Ultra、荣耀Magic 7 Pro、iQOO Neo10 Pro+等搭载骁龙8至尊版移动平台的智能手机，以及华硕灵耀14 Air和联想Yoga Air 14s等采用骁龙X系列平台的PC产品。现场还展示了多款基于骁龙平台开发的平板设备、XR眼镜和可穿戴智能终端。例如，在展台特别设置的VR体验区，观众可通过搭载高通芯片的VR头显设备，感受8K分辨率影视内容带来的沉浸式体验，并通过体感座椅实现身临其境的互动。
值得一提的是，高通与中国联通在本次大会期间宣布了一项重要合作成果：中国联通自主研发的”元景大模型”已完成与骁龙旗舰移动平台的深度适配工作。这一进展标志着双方在AI技术产业化落地方面迈出了关键一步。
据了解，中国联通的”元景大模型”采用了先进的Transformer-decoder架构，并提供不同参数规模的版本以适应多样化应用场景需求。特别针对终端设备，该模型推出了1B/2B轻量化版本，并实现了与骁龙8至尊版移动平台等主流芯片的良好兼容性。这一具有十亿级参数量的语言模型，将为消费电子、物联网等领域的人工智能产品提供强有力的技术支撑。
侯明娟表示：”作为专注AI与通信技术融合创新的企业，高通将继续携手中国联通等产业伙伴，通过更强大的终端侧AI能力、更先进的5G和eSIM解决方案，推动技术创新走向规模应用，让智能与连接真正融入生活、赋能行业。”
总体来看，本届中国联通合作伙伴大会不仅为行业搭建了一个展示创新成果和深化合作的平台，更通过高通与中国联通及其生态伙伴共同呈现的一系列前沿技术演示和丰富的产品体验，让观众深刻感受到AI时代”智能计算无处不在”的美好愿景，同时也充分彰显了高通在5G、无线通信技术和人工智能领域的强大实力与全球化生态系统构建能力。
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