为了减少人工智能（AI）数据中心的制冷开支，美国卡内基梅隆大学的一个科研小组开发了一种新型热界面材料。这种新材料不仅显著减少了热阻，并且通过优化散热性能大幅提升了冷却效果，从而降低了运营成本，其表现优于现有的顶级方案。这项研究已被收录在最近一期的《自然·通讯》期刊中。
