印度计划2032年实现芯片制造能力赶超世界先进水平

11月20日讯息显示，印度科技部长阿什维尼·瓦伊什瑙近日在新加坡彭博新经济论坛上宣布，印度计划在未来十年内显著提升其芯片制造能力。这位部长明确表示，印度的目标是到2031-2032年间使本国半导体产业实力达到全球主要生产国的现有水平。

瓦伊什瑙在会上强调：”我们预计到2031-2032年，印度在全球半导体领域的话语权将显著提升。届时的竞争格局将会更加开放和公平。”这一目标体现了印度政府对半导体产业的高度重视以及对未来科技竞争的战略布局。

目前，印度的半导体发展计划仍处于初期阶段，但该国正通过持续加大投入力度来吸引芯片设计公司和制造企业。政府已设立总额为100亿美元（约合人民币711.36亿元）的专项资金，重点扶持相关产业项目，同时带动封装测试等配套业务在印度落地生根。

值得注意的是，包括全球知名科技企业美光科技和印度塔塔集团在内的多家公司已经开始在印度布局。其中，美光科技已经在总理纳伦德拉·莫迪的家乡——古吉拉特邦建立了生产基地，而塔塔集团则加入了由10家本土企业组成的硅材料生产联盟。

尽管如此，印度与半导体产业发达国家和地区相比仍存在显著差距。当前各国都在积极行动，通过巨资投入和政策扶持吸引国际芯片巨头在当地建立产能，以确保在AI、自动驾驶等前沿技术领域获得稳定的供应链保障。

据瓦伊什瑙介绍，印度目前有三个大型芯片制造项目正在积极推进中，预计将于明年年初正式进入量产阶段。凭借本土日益壮大的设计生态系统、充足的技术人才储备以及政府的持续支持，印度正逐渐形成吸引私人资本投资的良好环境。未来，印度计划复制其在智能手机产业的成功经验——通过吸引苹果及其合作伙伴在当地建立iPhone生产线，来推动更多国际芯片巨头加入印度的本土制造阵营。