三星携手打造全球首款2nm端侧生成式AI芯片，2027年量产

8月13日，韩国边缘AI芯片企业DEEPX与三星晶圆代工及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS正式签署合作协议。三方将联合开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。

相比前代产品DX-M1采用的三星5nm工艺，此次基于三星2nm制程技术的新一代芯片实现了能效的显著提升。

DEEPX为DX-M2设定了 ambitious 的技术指标：在5W功耗下，运行20B参数模型时可实现每秒20~30 Token的推理速度。相比之下，高通芯片在处理10B模型时需要消耗10~20W功率才能达到每秒10个Token的速度。

DEEPX已经展示了DX-M2的原型产品，并计划于2026年上半年通过MPW多项目晶圆进行试生产，预计在2027年实现量产。

值得一提的是，DEEPX已经在DX-M2芯片上成功完成了百度文心开源模型ERNIE-4.5-VL-28B-A3B的验证运行。