3月12日讯，在德国Embedded World 2025嵌入式展览会上，联发科重磅发布了新一代智能物联网芯片——Genio 720和Genio 520。这两款创新产品展现了强大的AI算力，峰值高达10 TOPS（万亿次每秒），能够支持先进的生成式人工智能模型、人机交互界面以及丰富的多媒体和连接功能，为各类物联网设备提供了卓越的性能支撑。
值得关注的是，Genio 720和520均采用了先进的6nm制程工艺。两款处理器的核心规格高度一致，都配备了由2个高性能A78核心加6个高效能A55核心组成的Arm Cortex CPU、Mali-G57 MC2图形处理器以及联发科最新一代的NPU（神经网络处理单元）。尽管主要架构相同，但两者的CPU和GPU运行频率有所不同，以满足不同应用场景的需求。
在AI计算方面，Genio系列芯片表现尤为出色。其NPU单元不仅支持Transformer和CNN等主流深度学习模型的硬件加速，更能够直接在设备端高效处理大语言模型任务。这种边缘计算能力大大简化了复杂AI应用的部署流程，为多模态生成式人工智能技术的大规模落地提供了有力保障。
此外，这两款芯片还具备卓越的内存扩展能力和显示性能。它们支持最高16GB的LPDDR4X-4266和LPDDR5-6400内存规格，同时兼容UFS 3.1和eMMC 5.1存储标准。在显示技术方面，Genio 720/520可支持4K或5K分辨率的超宽屏幕，或是双2.5K分辨率的高清显示配置，并且内置了最新的Wi-Fi 6/6E无线网络解决方案。
按照联发科官方计划，Genio 720和Genio 520将于2025年第二季度开始向合作伙伴提供样品。预计在2025年下半年，相关模块产品将基于开放标准OSM（Open Standard Module）平台陆续推出，为智能物联网设备制造商提供更多元化的解决方案选择。
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