联发科、博通联合采用英特尔 EMIB-T 技术角逐 AI ASIC 项目

1月15日，据可靠消息来源@jukan05透露，英特尔的EMIB-T先进封装技术已成为联发科和博通争夺主要科技公司AI芯片订单的关键方案。

作为英特尔EMIB（嵌入式多晶片互连桥接）技术家族的新一代产品，EMIB-T在去年正式发布。该技术通过引入TSV（硅穿孔）技术，显著简化了IP模块在封装设计中的集成复杂度。这一创新使EMIB-T能够更高效地支持多芯片异构集成方案。

据了解，联发科已采用英特尔的EMIB-T技术为谷歌开发TPUv9x “Humu Fish”推理芯片；此外，在与Meta V3.5推理芯片、微软Maia 400等项目竞标中，联发科同样选择了EMIB-T方案。同时，博通也在使用该技术参与亚马逊AWS Trainium 4芯片的订单竞争。

受制于台积电CoWoS工艺的产能瓶颈，市场对替代性2.5D异构集成技术的关注度持续提升。根据同一报告，日月光的FOCoS技术预计将在Marvell开发的亚马逊AWS Trainium 3 Lite芯片中得到应用。