1月12日讯，全球领先的物联网解决方案供应商移远通信（Quectel）在刚刚落幕的CES 2026展会上正式发布了其最新旗舰级智能模组——SP895BD-AP。这款高性能模组基于高通同期发布的全新跃龙Q-8750处理器打造。
作为高通最新处理器，跃龙Q-8750采用了先进的3nm制程工艺，内置了八核高性能Oryon CPU，具体包括2个主频高达4.32GHz的性能核心和6个3.53GHz的高效能核心。该芯片还集成了强大的77 TOPS NPU，支持8K@30fps视频编码以及8K@60fps视频解码能力。
据移远官方介绍，其全新推出的SP895BD-AP模组采用了先进的LGA封装技术。该模组配备了丰富的外围接口资源，包括MIPI DSI、CSI、PCIe、USB、I2S、UART、I2C和SPI等，可充分满足显示控制、音频处理、传感器连接以及多种通信协议的需求。凭借其卓越的硬件性能和灵活的扩展性，SP895BD-AP模组主要面向高端AIoT应用场景。
CES 2026消费电子展专题
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