AI智能体助力先进半导体设计，Rapidus发布Raads工具

日本知名半导体制造公司Rapidus于12月18日在SEMICON Japan展会上宣布，正式推出其尖端AI芯片设计工具，并对其核心解决方案Raads进行了全新升级。此次更新不仅优化了功能模块，更将产品全称变更为”Rapidus AI-智能体设计解决方案”。

作为基于LLM技术的创新EDA（电子设计自动化）工具，Raads系统主要包含两个核心组件：生成器和预测器。其中，Raads生成器能够将设计师输入的半导体规格参数转换为RTL级别的源代码；而Raads预测器则通过整合Synopsys设计约束条件，对芯片的PPA（功耗、性能、面积）关键指标进行精准预测与评估。

Rapidus的技术团队表示，Raads系统实现了EDA工具的重大突破。通过将该解决方案整合到现有电子设计自动化流程中，开发者能够实现芯片设计效率的显著提升：设计周期平均缩短50%，整体成本降低30%以上。此外，Rapidus还透露了未来的产品 roadmap——计划在2026年向Raads平台新增导航器/指示器、管理器以及优化器等高级功能模块。

此次发布标志着AI技术在半导体设计领域的又一重要进展，展现了Rapidus在智能化EDA工具开发方面的领先地位。这一创新解决方案不仅能够显著提升芯片研发效率，更将为整个行业带来革命性变化。