全球首个光子芯片全链垂直大模型 LightSeek 开放:研发效率提升7倍

AI资讯2个月前发布 ainav
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12月8日,上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)正式对外发布全球首个专注于光子芯片领域的垂直大模型——LightSeek

全球首个光子芯片全链垂直大模型 LightSeek 开放:研发效率提升7倍

作为一款智能化的工程辅助平台,LightSeek能够像经验丰富的工程师一样思考和工作。

全球首个光子芯片全链垂直大模型 LightSeek 开放:研发效率提升7倍

该平台依托四大专业化数据库,基于千亿级参数的多模态大模型架构,深度整合光子芯片领域的专业知识。凭借其强大的全链路认知能力和专业数据理解力,LightSeek能够支持多轮交互问答、技术文档生成、参数智能分析等核心功能。

值得注意的是,LightSeek不仅能实现跨领域语言的”翻译”,更能为科研人员、工程师及产业团队提供从研发到产业化落地的一站式解决方案。在芯片研发的关键环节——需求分析、器件设计、生产制造和测试验证等方面,LightSeek都能够提供智能化支持,构建完整的从设计到量产的智能支撑体系。

全球首个光子芯片全链垂直大模型 LightSeek 开放:研发效率提升7倍

需要特别指出的是,LightSeek所依赖的数据库全部来源于CHIPX自主建设的国内首条光子芯片中试线。

据了解,该中试线于2024年9月正式投入使用,采用先进的110纳米6/8英寸CMOS兼容工艺,并配备了包括110台国际顶级设备在内的完整生产体系。到了2025年6月,中试线成功实现了6英寸薄膜铌酸锂晶圆的下线。通过持续的流片与工程迭代,中试线积累了超过几十万组经过实际生产验证的真实工艺数据,形成了一套完整的”数据反哺、模型进化、制造优化”闭环体系,为光子芯片的研发和应用提供了有力支撑,并得到了工程师和专家团队的广泛认可。

全球首个光子芯片全链垂直大模型 LightSeek 开放:研发效率提升7倍

实际应用数据显示,借助LightSeek平台,光子芯片的”设计-仿真-流片-测试”周期从传统的6-8个月大幅缩短至1个月,整体研发效率提升达7倍。这一突破性进展显著缩短了产品迭代周期,同时有效降低了研发成本。

展望未来,LightSeek计划通过持续优化和升级光子芯片中试线的工艺数据,进一步推动技术创新:

  • 为行业用户提供训练专属私有模型的服务;

  • 与国产设备厂商合作实现智能体与生产设备的直接连接;

  • 联合科研院所和企业共同建立标准体系,推动生态协同。

上海交通大学无锡光子芯片研究院(CHIPX)成立于2021年12月,是在无锡市与上海交通大学深化合作的框架下成立的重要科研机构。该研究院由无锡市滨湖区人民政府、上海交通大学以及蠡园经济开发区三方共同建设运营。

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体验LightSeek:

  • http://lightseek.chipx.org/

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