AMD发布下一代机架级AI系统“Helios”，2026年批量部署

10月15日，在美国加州举办的2025 OCP全球峰会上，AMD首次静态展示了其专为前沿AI工作负载打造的全新机架系统参考设计——”Helios”。

作为AMD在此次会议上推出的核心产品，”Helios”系统基于Meta最新发布的ORW（Open Rack for AI Workloads）双宽机架规范设计。该架构针对下一代AI系统的电源管理、散热性能和维护便利性进行了深度优化。通过标准化的设计理念，”Helios”实现了快速的市场投放和部署，并为OEM/ODM厂商提供了在基础框架上进行差异化创新的空间。

具体来看，”Helios”机架系统集成了72块Instinct MI450系列显卡加速器模块，总计提供2.9 exaFLOPS的FP4运算性能，同时配备31TB的HBM内存容量。系统还配备了260 TB/s的纵向扩展带宽和43 TB/s的横向扩展带宽，有效保障了跨GPU、节点以及机架之间的高效通信能力。

目前，该款”Helios”系统参考设计已向OEM和ODM合作伙伴开放，预计将于2026年正式进入批量部署阶段。